智通财经APP讯，龙蟠科技(603906.SH)发布公告，公司已于2023年10月24日向香港联合交易所有限公司(“香港联交所”)递交了境外公开发行股票(H股)并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。